助磨剂的2个助磨理论（二）
颗粒分散理论:物料在粉磨过程中，颗粒的化学键被破坏，同时在断面产生大量的不饱和静电电荷，新型助磨剂生产，主要是Si-O共价键和Ca-O离子键，造成邻近颗粒间重新黏附和集聚，细粉粘附研磨体、衬板和隔仓板，助磨剂引入的外来离子或分子，可以中和断面上的价键，在颗粒表面形成静电荷屏蔽层，降低颗粒之间静电吸引，将颗粒分散开来，避免颗粒黏附和集聚，并能减少磨内粘球、糊衬板，兰州新型助磨剂，从而有利于粉磨。
由于助磨剂通常为化学药剂，新型助磨剂制造，极易挥发损耗。因此可以在形式上作一些改变，将助磨剂通过一种特殊的物质作为载体，延缓助磨剂进入粉磨系统后的快速挥发消散，使助磨剂在粉磨的全过程中逐渐缓释出来也是当前助磨剂的研究课题。由于各生产厂家原料物质的表面性质存在差异，助磨剂在待磨颗粒表面上吸附的速度也会不同，利用这种差异，可以改变组成矿物各自的表面性质、连接面性质及矿浆的性质来实现磨矿的选择性。因此根据不同物料的表面性质，研究选择性好的助磨剂也是其发展的主要方向。
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